Měď má vynikající odolnost proti korozi v suchém prostředí, ale je náchylné tvořit patinu ve vysoké - vlhkosti nebo síře - obsahující plynové prostředí, což vede ke zvýšení kontaktní odolnosti. Povrch hliníku je náchylný k vytvoření hustého oxidového filmu, který může místo toho zabránit další korozi. Odolnost oxidového filmu (asi 10⁻⁶va · cm²) je však mnohem vyšší než odolnost měděného substrátu (10⁻⁶Ω · cm²) a je třeba jej zlepšit cínovým pokovováním, niklováním nebo anodickou oxidací.
Pokud jde o vliv teploty na elektrickou vodivost, teplotní koeficient rezistence mědi (0,0043/ stupeň) je nižší než hliník (0,0041/ stupeň), ale koeficient tepelné roztažnosti hliníku (23,6 x 10⁻⁶/ stupeň) je 1,4krát vyšší než měď (16,5 × 10⁻⁶). Ve scénářích s významnými fluktuacemi teploty jsou tepelné roztažení a kontrakce hliníkových tyčí výraznější, což může způsobit uvolnění ve spojení. To lze zmírnit strukturálním designem (jako je rezervace rozšiřujících mezer) nebo pomocí flexibilních konektorů.